平面抛光机的主要目的是改善抛光速率，因此可以减少磨削过程中产生的损伤层。如果速率非常高，也会使抛光损伤层不会造成错误的组织，不会影响观察到的材料组织。如果是使用粗磨，可以起到去除磨削损伤层的影响，也有负面影响。
将深化抛光层时的伤害。超精密双面抛光加工技术设备，包括双面抛光机抛光结束后点检测和过程控制设备、清洗设备、废物处理和测试设备等，消耗品包括抛光垫抛光液。超精密双面抛光过程主要包括抛光，清洗后和测量测试等几个部分。
因此，超精密抛光系统包括许多变量：芯片本身变量、抛光液、抛光垫抛光机流程变量，等等，超精密双面抛光过程的三个关键参数是抛光机，抛光垫抛光液，相互匹配和各自的属性对工件表面质量的影响。
如果要使用更多的细磨时可以大大减少抛光损伤层，但抛光的速度。解决问题的主要方法是在抛光阶段，可以粗略的抛光，第一次穿了损伤层，然后进行打磨抛光，用来清除抛光层受损。所以不要紧张的加快了速度，但也是减少损伤的影响。平面抛光机使用方法比较简单，抛光过程自动化。
